SOLIDWORKS Flow Simulation流體力學分(fēn)析

爲什麽選擇 SOLIDWORKS Flow Simulation？

哪個 SOLIDWORKS Flow Simulation 包适合您？

SOLIDWORKS Flow Simulation - 直觀且強大(dà)的CFD(計算流體力學)仿真工(gōng)具
● 通過參數分(fēn)析檢查零部件内部和外(wài)部的複雜流動
● 使模型和流動條件(如壓差)一(yī)緻，以滿足設計目标
● 通過動畫的流動軌迹檢測湍流和回流問題
● 了解非牛頓液體(例如血液和液體塑料)的流動
● 評估設計中(zhōng)不同的葉輪和風扇所帶來的影響，包括諸如孔隙、氣穴和濕度等複雜效果
● 顯示和了解産品内部和周圍的溫度分(fēn)布
● 将流動與熱力分(fēn)析相結合，模拟對流、傳導和輻射效果
● 應用與時間和坐标相關的邊界條件和熱源
● 利用剖面和曲面圖解研究結果值的分(fēn)布，包括速度、壓力、漩渦、溫度和質量比
● 使用點、曲面和體積參數工(gōng)具測量任何位置的結果
● 按照任何 SOLIDWORKS 草圖繪制不同的結果
 
Electronic Flow Simulation - 電子散熱專業分(fēn)析
● 将流體與熱分(fēn)析以及對流、傳導和輻射效應的仿真相耦合
● 讓 SOLIDWORKS Flow Simulation 找到可以滿足溫度，對流速度等設計目标，優化最佳尺寸
● 通過應用表面熱源或體積熱源并考慮太陽輻射來仿真溫度變化
● 焦耳加熱仿真、雙電阻零部件模塊、熱管模塊，PCB 生(shēng)成器和大(dà)量電子零件材料庫
● 增強的工(gōng)程數據庫包括廣泛的新實體、風扇、熱電冷卻器和雙熱阻模型。還增加了 IC 封裝典型類型的表面和實體材料
 
HVAC Flow Simulation - 用于模拟HVAC系統和輻射現象的專用加熱、冷卻和通風工(gōng)具
● 将流體與熱分(fēn)析以及對流、傳導和輻射效應及考慮太陽輻射來仿真溫度變化
● 應用與時間和坐标相關的邊界條件，使用時間，探測器控制空調采暖開關或輸出
● 高級輻射模型可定義半透明實體(實體吸收輻射)可設定依賴于光波長度(Wavelength)、光譜(Spectrum) 等參數，可實現隔熱玻璃等分(fēn)析
● 可檢閱舒适度指标：熱感覺平均标度預測值(PMV)，預計不滿意者的百分(fēn)數(PPD)，操作溫度，抽風溫度，空氣分(fēn)布特性指标(ADPI)，污染物(wù)逃逸效率(CRE)，大(dà)氣質量指數(LAQI)，氣流角